يمكن استخدام ماسح الجالفانومتر ثلاثي الأبعاد مع تركيز خلفي على نطاق واسع في مجالات المعالجة الرفيعة مثل الوسم الدقيق بالليزر، والتنقير بالليزر، والنحت العميق بالليزر، والقطع بالليزر، واللحام بالليزر، إلخ، للأسطح متعددة المستويات، والأسطح المائلة، والأسطح الأسطوانية، والأسطح الكروية، والأسطح المعقدة ثلاثية الأبعاد.
مزايا المنتج
● التكامل
مُدمج بشكل كبير مع ماسح جالفو ثنائي الأبعاد عالي الجودة، ووحدة تركيز ديناميكية عالية السرعة، ومجموعة العدسات البصرية، ومرآة مجال F-theta ذات التركيز الخلفي، إلخ. ويتميز ببنية مدمجة ومستقرة، ومسار بصري دقيق، وإحكام جيد، ومظهر أنيق، وتركيب مريح.
● استقرار عالٍ
باعتماد هيكل درع مغلق ودائرة حماية متعددة المستويات من التداخل، يتمتع بقدرة قوية على مقاومة التداخل.
● دقة عالية
باستخدام خوارزمية PID المغلقة المتقدمة، ودقة تحكم 16 بت، ودقة تحكم عالية، وتأثير تشكيل دقيق.
● خطيّة عالية
باستخدام تقنية تعويض الخطية الفريدة، يتمتع بخطية جيدة عبر نطاق الوسم بالتنسيق الكبير بأكمله.
● تبييض منخفض الحرارة
باستخدام تقنية مستشعر كهروضوئي عالي الدقة وتقنية تعويض الانحراف الحراري التلقائي المتقدمة، فإنه يتميز بانحراف صفر حراري ضئيل للغاية، وانحراف كسب حراري، وانحراف حراري طويل الأمد أثناء العمل.
مواصفات المنتج | |
بقعة الحادث |
7 مم |
فتحة |
14 مم |
زاوية المسح النموذجية |
±0.35 راد |
عدم الخطية |
<0.5 مللي راد |
خطأ التتبع |
0.23 مللي ثانية |
1٪ من المدى الكامل [مللي ثانية] |
0.45 مللي ثانية |
التكرار (جذر متوسط التربيع) |
<3 ميكرو راديان |
انحراف الكسب |
<100 جزء في المليون/كلفن |
عدم الانجراف |
<50 ميكرو راديان/كلفن |
الانحراف على المدى الطويل خلال &ساعات (بعد 30 دقيقة من التسخين) |
<0.1 ملي راديان |
سرعة التسمية |
<5000مم/ث |
سرعة تحديد المواقع |
<12000مم/ث |
متطلبات الطاقة |
±15 فولت تيار مستمر |
إشارات الإدخال |
بحد أقصى 10 أمبير |
رقمي |
XY2-100 |
مماثلة |
±5 فولت |
درجة حرارة التشغيل |
25±10℃ |
الأبعاد الطول × العرض × الارتفاع (مم) |
230x116x108 |
|
|
الدور السادس، المبنى ب، مبنى تكنولوجيا وانهه، رقم 7 شارع هويتونغ، منطقة غوانغمينغ، شنتشن، مقاطعة قوانغدونغ
حقوق النشر © 2025 شركة Shenzhen Zbtk للتكنولوجيا المحدودة سياسة الخصوصية
EN
