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लार्ज फॉरमेट 3D गैल्वो स्कैनर

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14मिमी बड़े प्रारूप का 3डी गैल्वो स्कैनर 3D14C355FF-U

14मिमी बड़े प्रारूप का 3डी गैल्वो स्कैनर 3D14C355FF-U

फ्रंट फोकसिंग 3D स्कैनिंग गैल्वो स्कैनर का उपयोग बड़े स्वरूप, बहु-आदेश, झुके हुए, बेलनाकार, गोलाकार और जटिल 3D आकृति वाली सतहों के लिए लेजर सटीक मार्किंग, लेजर रिलीफ, लेजर डीप कैरविंग, लेजर कटिंग, लेजर वेल्डिंग आदि जैसे उच्च-स्तरीय प्रसंस्करण क्षेत्रों में व्यापक रूप से किया जा सकता है।

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उत्पाद के लाभ

● एकीकरण

बड़े स्पॉट द्वि-आयामी स्कैनिंग गैल्वो स्कैनर, उच्च गति डायनामिक फोकसिंग इकाई, फ्रंट फोकसिंग ऑप्टिकल लेंस समूह आदि के साथ अत्यधिक एकीकृत, संरचना कॉम्पैक्ट और स्थिर है, ऑप्टिकल पथ सटीक है, सीलबंदी अच्छी है, उपस्थिति शानदार है, और स्थापना सुविधाजनक है।

● उच्च स्थिरता

एक सीलबंद शील्डिंग संरचना और बहु-स्तरीय व्यवधान रोधी संरक्षण परिपथ अपनाता है, जिसमें मजबूत व्यवधान रोधी क्षमता होती है।

● उच्च सटीकता

उन्नत क्लोज़-लूप PID एल्गोरिथ्म, 16-बिट नियंत्रण रिज़ॉल्यूशन, उच्च नियंत्रण सटीकता और सूक्ष्म मशीनिंग प्रभाव अपनाया।

● उच्च रैखिकता

अद्वितीय रैखिकता क्षतिपूर्ति तकनीक को अपनाकर, यह पूरे बड़े प्रारूप मार्किंग क्षेत्र में अच्छी रैखिकता प्रदर्शित करता है।

● कम तापमान विरंजन

उच्च-सटीक फोटोइलेक्ट्रिक सेंसर तकनीक और उन्नत तापमान ड्रिफ्ट स्वचालित क्षतिपूर्ति तकनीक को अपनाकर, इसमें न्यूनतम शून्य तापमान ड्रिफ्ट, लाभ तापमान ड्रिफ्ट और दीर्घकालिक तापमान ड्रिफ्ट होता है।

उत्पाद पैरामीटर

काम क्षेत्र

300x300x60 / 400x400x90 / 500x500x120 / 600x600x150 मिमी²

फोकल लंबाई

360 / 460 / 565 / 670 मिमी

फोकल स्पॉट व्यास (1/े²)

0.018 / 0.023 / 0.027 / 0.031 मिमी

निवेश द्वार

14 मिमी

आपतित बिंदु व्यास

5 मिमी

लेजर तरंगदैर्ध्य

355nm

स्कैन कोण

±0.35 रेडियन

ट्रैकिंग त्रुटि समय

0.22 मिसे

अधिकतम स्थिति निर्धारण गति

34 रेडियन/सेकंड

दोहराव (आरएमएस)

4 माइक्रोरेडियन

लाभ ड्रिफ्ट

50 पीपीएम/केल्विन

शून्य बहाव

30उराड/के

8 घंटे के दौरान दीर्घकालिक विस्थापन⁽¹⁾

<0.1mrad

पावर सप्लाई

±15VDC / 10A

सिग्नल प्रोटोकॉल

XY2-100

आकार

290x108x117 मिमी

वजन

3.81 किग्रा

परिचालन तापमान

25°C ±10°C

भंडारण तापमान

–10°C से 60°C

भंडारण आर्द्रता

≤75% गैर-संघनित

 

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