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高速レーザー刻印／クリーニング用ガルバノスキャナーシリーズ

このシリーズの高速レーザー刻印／クリーニング用ミラーは、高信頼性、高安定性、高精度、高効率という4つのコア優位性を備えています。これは、太陽光発電用レーザー刻印、極耳レーザー切断、フラットワイヤ発電機の塗装剥離、およびバッテリーケースの粗さ付与という4つのコア応用シーンに precisely 適応しています。これらの4つの優位性は、さまざまなレーザー加工プロセス全体に深く統合されており、高速・高精度・高安定なビーム制御ソリューションを提供します。これにより、太陽光発電、新エネルギー、自動車用動力などのコア産業において、品質向上、生産性向上、コスト削減を実現し、あらゆる分野におけるレーザー加工のコアサポート部品となっています。

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概要
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製品の利点

● 高い信頼性

当社は、独自に開発したハイエンドのミラーモーターおよびデジタルドライバーを採用しており、それぞれが厳格な環境試験および性能試験を経て、さまざまな産業用ワークショップにおける連続生産条件にも耐えうる仕様となっています。これにより、頻繁な故障を起こすことなく24時間連続運転が可能であり、ミラーの故障による生産停滞を効果的に回避し、あらゆる運用シーンにおいて生産ラインの安定稼働を確保します。

● 高い安定性

多段階の干渉防止設計を採用しており、工場内の電磁干渉および機械的振動を効果的に抑制できます。リアルタイム位置フィードバックおよびレンズ温度のリアルタイム監視機能を搭載可能で、レンズの異常や反射率の変化などのリスクを早期に検知・警告し、レンズの損傷を効果的に防止して装置の安全な運転を確保します。本製品には高品質な光学材料が使用されており、精密コーティング技術を備えることで、光損失および熱歪みを大幅に低減し、マーキング、切断、塗装剥離、表面粗さ付与などさまざまな工程において均一かつ安定した加工効果を実現し、加工不良を回避するとともに材料ロスを削減します。

● 高精度

高精度モーターおよび高分解能エンコーダーを搭載し、先進的なクローズドループ制御技術と組み合わせることで、マイクロンレベルの精密な位置決めを実現。また、極めて低い温度ドリフト特性を有しており、長時間の連続運転後でも安定した精度と優れた加工一貫性を確保します。

● 高効率

高ダイナミック応答モーターおよび高速駆動ソリューションを採用しており、業界トップクラスのスキャン速度およびダイナミック応答性能を発揮します。これにより、マーキングおよびクリーニング作業の速度を大幅に向上させ、全体的な加工効率を総合的に高めます。

製品パラメータ

氏名	HSC14GW10644[-FB]	HSC20GW10644[-FB]	HSC25GW10644[-FB]	HSC30GW10644[-FB]
入力開口部	14mm	20mm	25mm	30mm
スキャン角度	±0.35rad	±0.35rad	±0.35rad	±0.35rad
非線形性	<0.5 mrad	<0.5 mrad	<0.5 mrad	<0.5 mrad
追跡誤差時間	0.19 ms	0.4 ms	半秒	0.55 ms
小ステップ応答時間	<0.37ms	<0.7ms	<0.8ms	<1ms<br>
繰り返し性	<2 µrad	<3 urad	<3 urad	<3 urad
ゲインドリフト	<15 ppm／K	<50 ppm/℃	<50 ppm/℃	<50 ppm/℃
ゼロドリフト	<10 urad／K	<25 urad/K	<25 urad/K	<25 urad/K
8時間における長期ドリフト	<0.1 mrad	<0.1 mrad	<0.1 mrad	<0.1 mrad
角速度	245rad／s	190rad／s	155rad／s	130rad／s
反射波長	1064nm	1064nm	1064nm	1064nm
電源	±24VDC、最大14.5A	±24VDC、最大14.5A	±24VDC、最大14.5A	±24VDC、最大14.5A
水流速度	＞1.5L／分	＞1.5L／分	＞1.5L／分	＞1.5L／分
動作温度	25±10℃	25±10℃	25±10℃	25±10℃
デジタル入力	XY2-100	XY2-100	XY2-100	XY2-100

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