この溶接ヘッドは、「駆動、制御、タッチ、ディスプレイ」を一体化した高電力マルチバンド複合振動溶接ヘッドです。効率的な光学系設計により、高い透過率を維持しつつ高い振動周波数を実現しています。銅やアルミニウムなどの高反射金属材料の溶接、またはスパッタが少なく、溶接ビード品質が高いことが要求される溶接用途に特に適しています。
製品の利点
● ロースプラッシュ
· デュアルバンド複合溶接により、溶接スパッターやサンドホールが削減され、キーホール成形がより安定する。
· 8字型モードにおける2つの円のサイズおよび出力の独立調整をサポートし、溶接品質をさらに向上。
● 高集積化
· モータードライブ、スイング制御、電源制御（1064nm）、人機相互作用、温度監視などのモジュールを一体構成。
· 標準Modbus RTUバス、オプションでProfiNet、DeviceNet、Modbus TCPなどのバスモードに対応。 多種類のスキャングラフィックスを備え、カスタマイズ対応。
● 高い安定性
コア光学系およびモーターにはいずれも水冷回路を備えており、全体の透過率が高く、長時間フルパワーでの安定動作が可能。
● 保守性に優れています
保護レンズ、集光レンズ、平行化レンズは引き出し式モジュラー設計を採用しており、メンテナンスがより容易です。
製品パラメータ | |
レーザーインターフェース |
Qbh |
レーザー波長 |
1064nm+450nm/915nm/980nm |
レーザー出力 |
≤6000W |
焦点レンズ |
D25.4 F200/F250/F300 @1064nm |
収束レンズ |
D50 F90 @915nm/980nm/450nm |
集光レンズのスポット径 |
0.05~1.5 mm |
冷却方法 |
水冷 |
ガス経路 |
サポート |
照明 |
側 |
溶接幅 |
≤10mm |
スイング周波数 |
≤500 Hz |
スイング精度 |
0.01 mm |
保護ガス |
サイドブローイング／同軸／エアナイフ |
制御モード |
統合された |
ワイヤー |
DB25 |
干渉防止 |
強力な抗干渉性能 |
HMI |
2.8インチ抵抗膜タッチスクリーン |
レーザ制御 |
サポート |
自動化 |
サポート |
スイングモード |
ドット／ライン／円／長方形／8の字／スパイラル／リングシェイク |
CCDを観察 |
サポート |
動作温度 |
+15℃ +35まで °C |
保管温度 |
80%未満、結露なし |
重量 |
7.5kg |
|
|
広東省深圳市光明区惠通路7号万和技术ビルB棟6階
著作権 © 2025 シェンチェン ゼットビーティーケー テクノロジー株式会社 プライバシーポリシー
EN
