このスイング溶接ヘッドは、高品質な光学材料と高出力用コーティング技術を採用しており、効率的な水冷回路設計を備えているため、フルパワー、長時間、高負荷の使用シーンにも適しています。
製品の利点
● 新設計
・本溶接ヘッドは新構造設計、効率的な水冷回路、高電力用コーティングプロセスを採用しています。
・駆動制御とタッチディスプレイを一体化した設計により、高い耐干渉性を実現し、長時間のフルパワーおよび高負荷運転の要件を満たすことができます。
● 高信頼性
モータードライブ、スイング制御、電源制御、人機相互作用、温度監視などのユニットを統合しています。保護ミラー、集光ミラー、平行化ミラーは引き出し式モジュール設計を採用しており、メンテナンスが容易です。
● 強力な機能
・Modbus RTUバスが標準装備されており、ProfiNet、DeviceNet、Modbus TCPなどのバスモジュールはオプションで選択可能です。
・IOによる工程パラメータの取得、エアバルブ制御などの機能をサポートしています。
・さまざまなスキャンパターンを電力勾配とともに使用し、優れた溶接効果。
製品パラメータ | |
レーザーインターフェース |
Qbh |
レーザー波長 |
1030nm~1090nm |
レーザー出力 |
≤8000W |
焦点レンズ |
D35 F100/F120/F150 |
収束レンズ |
D50 F200/F250/F300 |
集光レンズのスポット径 |
0.05~1.5 mm |
冷却方法 |
水冷 |
ガス経路 |
サポート |
照明 |
側 |
溶接幅 |
≤10mm |
スイング周波数 |
≤500 Hz |
スイング精度 |
0.01 mm |
保護ガス |
サイドブローイング／同軸／エアナイフ |
制御モード |
統合された |
ワイヤー |
DB25 |
干渉防止 |
強力な抗干渉性能 |
HMI |
2.8インチ抵抗膜タッチスクリーン |
レーザ制御 |
サポート |
自動化 |
サポート |
スイングモード |
ドット／ライン／円／長方形／8の字／スパイラル／リングシェイク |
CCDを観察 |
サポート |
動作温度 |
+15℃ +35まで °C |
保管温度 |
80%未満、結露なし |
重量 |
7.5kg |
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