ZBTKのガラス穴開けソリューションは、従来の接触式機械的穴開け方法と比較して、加工歩留まりが高く、特殊形状の穴加工が可能で、処理速度が速く、高精度、良好な安定性、柔軟な加工方法などの利点があります。従来のガラス加工技術に代わるものとして、パネルガラス、家電用ガラス、ディスプレイガラス、光学ガラス、光電ガラス、太陽光発電ガラスなどの業界で広く使用されています。
製品の利点
● 統合設計
高度に統合された高級2次元スキャニングガルバノスキャナ、高速ダイナミックフォーカシングユニット、光学レンズグループ後方焦点F-thetaフィールドミラーなどを採用。コンパクトで安定した構造、正確な光路、優れた密封性、洗練された外観、設置が簡単です。
● 高効率
高速応答のガルバノスキャナとダイナミックフォーカシングユニットを採用し、ガラス穴開け専用ソフトウェアを搭載。穴開け速度が速く、加工効率が高いです。
● 高い安定性
金属製シールド構造および多段階干渉防止保護回路により、優れた耐干渉性能を実現しています。
● 高精度
先進的なクローズドループPIDアルゴリズム、16ビット制御分解能により、高い制御精度と精密な加工品質を実現します。
● 超環境配慮型
従来のウォータージェット加工方法と比較して、レーザーによる3Dガラス穴開けは廃水排出がなく、穴開け時の粉塵の収集も容易で、非常に環境にやさしいです。
製品パラメータ | ||
対応レーザー |
光ファイバー赤外線 |
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入射スポット |
<4mm |
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ボアホールサイズ |
45mm |
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ガラスの厚さ |
<15mm |
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崩壊サイズ |
ナノ秒 ：≤300μm |
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適用可能なガラスの種類 |
センター |
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拡張可能な軸 |
4軸 |
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スキャン角度 |
±0.35rad |
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電源 |
±15V/10A |
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動作温度 |
25±10(℃) |
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重量 (kg) |
4.9 |
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