पोस्ट फोकसिंग 3D स्कैनिंग गैल्वो स्कैनर का उपयोग लेजर सटीक मार्किंग, लेजर रिलीफ, लेजर गहरी उकेर (कैरविंग), लेजर कटिंग, लेजर वेल्डिंग आदि जैसे उच्च-स्तरीय प्रसंस्करण क्षेत्रों में बहु-स्तरीय सतहों, झुकी हुई सतहों, बेलनाकार सतहों, गोलाकार सतहों और जटिल 3D आकृति वाली सतहों के लिए व्यापक रूप से किया जा सकता है।
उत्पाद के लाभ
● एकीकरण
उच्च-स्तरीय द्वि-आयामी स्कैनिंग गैल्वो स्कैनर, उच्च गति डायनामिक फोकसिंग इकाई, ऑप्टिकल लेंस समूह, पिछला फोकस F-थीटा क्षेत्र दर्पण आदि के साथ अत्यधिक एकीकृत, जिसमें संक्षिप्त और स्थिर संरचना, सटीक ऑप्टिकल पथ, अच्छी सीलबंदी, निपुण उपस्थिति और सुविधाजनक स्थापना है।
● उच्च स्थिरता
एक सीलबंद शील्डिंग संरचना और बहु-स्तरीय व्यवधान रोधी संरक्षण परिपथ अपनाता है, जिसमें मजबूत व्यवधान रोधी क्षमता होती है।
● उच्च सटीकता
उन्नत क्लोज़-लूप PID एल्गोरिथ्म, 16-बिट नियंत्रण रिज़ॉल्यूशन, उच्च नियंत्रण सटीकता और सूक्ष्म मशीनिंग प्रभाव अपनाया।
● उच्च रैखिकता
अद्वितीय रैखिकता क्षतिपूर्ति तकनीक को अपनाकर, यह पूरे बड़े प्रारूप मार्किंग क्षेत्र में अच्छी रैखिकता प्रदर्शित करता है।
● कम तापमान विरंजन
उच्च-परिशुद्धता फोटोइलेक्ट्रिक सेंसर तकनीक और उन्नत तापमान ड्रिफ्ट स्वचालित क्षतिपूर्ति तकनीक को अपनाने से, इसमें न्यूनतम शून्य तापमान ड्रिफ्ट, लाभ तापमान ड्रिफ्ट और दीर्घकालिक कार्यशील तापमान ड्रिफ्ट होता है।
उत्पाद पैरामीटर | ||
लेजर तरंगदैर्ध्य |
355 नैनोमीटर / 532 नैनोमीटर / 1064 नैनोमीटर |
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आपतित बिंदु व्यास |
6 मिमी / 7 मिमी |
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निवेश द्वार |
14 मिमी |
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काम क्षेत्र |
फ़ील्ड लेंस के चयन के अनुसार |
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Z-अक्ष फोकल गहराई |
±30 मिमी @F160 फ़ील्ड लेंस; ±40 मिमी @F254 फ़ील्ड लेंस |
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ट्रैकिंग त्रुटि समय |
0.2 मिसे |
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अधिकतम स्थिति निर्धारण गति |
75 रेडियन/सेकंड |
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दोहराव (आरएमएस) |
4 माइक्रोरेडियन |
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लाभ ड्रिफ्ट |
50 पीपीएम/केल्विन |
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शून्य बहाव |
30उराड/के |
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8 घंटे में दीर्घकालिक विस्थापन |
<0.1mrad |
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पावर सप्लाई |
±15VDC / 10A |
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सिग्नल प्रोटोकॉल |
XY2-100 |
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आकार |
230x108x116 मिमी |
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वजन |
4.32 किग्रा |
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परिचालन तापमान |
25°C ±10°C |
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भंडारण तापमान |
–10°C से 60°C |
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भंडारण आर्द्रता |
≤75% गैर-संघनित |
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6वाँ मज़दूर, ब्लॉक B, वानहे तकनीकी इमारत, संख्या 7 हुइतोंग मार्ग, ग्वांगमिंग जिला, शेनज़ेन, ग्वांगडॉन प्रांत
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