เครื่องสแกนแกเลอว์สแกนเนอร์ 3D แบบโฟกัสหลังสามารถนำไปใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านการประมวลผลระดับสูง เช่น การทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์แบบแม่นยำ การสลักนูนด้วยเลเซอร์ การแกะสลักเชิงลึกด้วยเลเซอร์ การตัดด้วยเลเซอร์ การเชื่อมด้วยเลเซอร์ เป็นต้น สำหรับพื้นผิวหลายชั้น พื้นผิวเอียง พื้นผิวทรงกระบอก พื้นผิวทรงกลม และพื้นผิวรูปทรง 3D ที่ซับซ้อน
ข้อดีของสินค้า
● การรวมระบบ
ผสานรวมอย่างสูงกับเครื่องสแกนแกเลอว์แบบสองมิติระดับไฮเอนด์ หน่วยโฟกัสแบบไดนามิกความเร็วสูง ชุดเลนส์ออปติคัล กระจกสนาม F-theta โฟกัสด้านหลัง เป็นต้น มีโครงสร้างที่กะทัดรัดและมั่นคง เส้นทางแสงที่แม่นยำ การปิดผนึกที่ดี รูปลักษณ์ภายนอกประณีต และการติดตั้งที่สะดวก
● มีเสถียรภาพสูง
ใช้โครงสร้างป้องกันแบบปิดผนึกและวงจรป้องกันการรบกวนหลายระดับ จึงมีความสามารถในการต้านทานการรบกวนได้ดีเยี่ยม
● ความแม่นยำสูง
ใช้อัลกอริทึม PID แบบปิดวงจรขั้นสูง ความละเอียดการควบคุม 16 บิต ความแม่นยำในการควบคุมสูง และผลลัพธ์การกลึงที่ละเอียด
● เส้นตรงสูง
ใช้เทคโนโลยีชดเชยความเป็นเส้นตรงแบบเฉพาะตัว ทำให้มีความเป็นเส้นตรงที่ดีตลอดช่วงการสลักขนาดใหญ่ทั้งหมด
● การจางตัวที่อุณหภูมิต่ำ
ใช้เทคโนโลยีเซนเซอร์โฟโตอิเล็กทริกความแม่นยำสูงและเทคโนโลยีชดเชยการลอยตัวของอุณหภูมิอัตโนมัติขั้นสูง ทำให้เกิดการลอยตัวของศูนย์อุณหภูมิ การลอยตัวของเกนอุณหภูมิ และการลอยตัวของอุณหภูมิในระยะยาวต่ำที่สุด
ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์ | ||
ความยาวคลื่นเลเซอร์ |
355 นาโนเมตร / 532 นาโนเมตร / 1064 นาโนเมตร |
|
เส้นผ่านศูนย์กลางจุดตกกระทบ |
6 มิลลิเมตร / 7 มิลลิเมตร |
|
รูรับแสงเข้า |
14มม |
|
พื้นที่ทำงาน |
ขึ้นอยู่กับการเลือกเลนส์สนาม |
|
ความลึกโฟกัสตามแกน Z |
±30 มิลลิเมตร ที่เลนส์สนาม F160; ±40 มิลลิเมตร ที่เลนส์สนาม F254 |
|
เวลาความผิดพลาดในการติดตาม |
0.2ms |
|
ความเร็วในการจัดตำแหน่งสูงสุด |
75 เรเดียน/วินาที |
|
ความสามารถในการทำซ้ำ (RMS) |
4 ไมโครเรเดียน |
|
การเคลื่อนที่ของเกน |
50 ส่วนในล้านต่อเคลวิน |
|
การดริฟท์ศูนย์ |
30 องศา/ชั่วโมง |
|
การเปลี่ยนแปลงแบบระยะยาวภายใน 8 ชั่วโมง |
<0.1mrad |
|
การให้พลังงาน |
±15 โวลต์กระแสตรง / 10 แอมแปร์ |
|
โปรโตคอลสัญญาณ |
XY2-100 |
|
มิติ |
230 × 108 × 116 มิลลิเมตร |
|
น้ำหนัก |
4.32 กิโลกรัม |
|
อุณหภูมิในการทำงาน |
25°C ±10°C |
|
อุณหภูมิการจัดเก็บ |
–10°C ถึง 60°C |
|
ความชื้นในการจัดเก็บ |
≤75% ไม่เกิดการควบแน่น |
|
|
||
ชั้น 6 อาคารบล็อก B อาคารเทคโนโลยีว่านเหอ หมายเลข 7 ถนนฮุ่ยตง เขตกวางหมิง เมืองเสิ่นเจิ้น มณฑลกวางตุ้ง
ลิขสิทธิ์ © 2026 เซินเจิ้น ซีบีทีเค เทคโนโลยี จำกัด นโยบายความเป็นส่วนตัว
EN
