후면 초점식 3D 스캔 갈보 스캐너는 다중 수준 표면, 경사면, 원통형 표면, 구형 표면 및 복잡한 3D 형상 표면 등에 대한 레이저 정밀 마킹, 레이저 엠보싱, 레이저 심각(심조각), 레이저 절단, 레이저 용접 등의 고급 가공 분야에 널리 사용될 수 있습니다.
제품 장점
● 통합
고급 2차원 스캐닝 갈보 스캐너, 고속 동적 초점 유닛, 광학 렌즈 그룹, 후면 초점 F세타 필드 미러 등과 높은 수준으로 통합되어 있어 구조가 콤팩트하고 안정적이며 정밀한 광로, 우수한 밀봉 성능, 정교한 외관 및 설치의 편의성을 갖추고 있습니다.
● 높은 안정성
밀폐 차폐 구조와 다단계 간섭 방지 보호 회로를 채택하여 강력한 간섭 저항 능력을 갖추고 있습니다.
● 높은 정밀도
최신 폐루프 PID 알고리즘을 적용하고 16비트 제어 해상도를 통해 높은 제어 정확도와 정밀한 가공 효과를 실현합니다.
● 높은 선형성
독자적인 선형 보정 기술을 채택하여 전체 대형 포맷 마킹 범위에서 우수한 선형성을 제공합니다.
● 낮은 온도에서의 백색화
고정밀 광전자 센서 기술과 첨단 온도 드리프트 자동 보상 기술을 적용하여 영점 온도 드리프트, 이득 온도 드리프트 및 장기 작동 시 온도 드리프트가 최소화됩니다.
제품 매개변수 | ||
레이저 파장 |
355nm / 532nm / 1064nm |
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입사 스팟 지름 |
6mm / 7mm |
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입력 조리개 |
14mm |
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작업 영역 |
필드 렌즈 선택에 따라 다름 |
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Z축 초점 깊이 |
±30mm @F160 필드 렌즈; ±40mm @F254 필드 렌즈 |
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추적 오류 시간 |
0.2ms |
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최대 위치 결정 속도 |
75rad/s |
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반복성 (RMS) |
4urad |
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이득 드리프트 |
50ppm/K |
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제로 드리프트 |
30urad/K |
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8시간 동안의 장기 드리프트 |
<0.1mrad |
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전원 공급 장치 |
±15VDC / 10A |
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신호 프로토콜 |
XY2-100 |
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치수 |
230×108×116 mm |
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무게 |
4.32 kg |
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작동 온도 |
25°C ±10°C |
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보관 온도 |
–10°C ~ 60°C |
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저장 습도 |
≤75% (결로 없음) |
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