סקנר גלוואנומטרי עם פוקוס לאחרי ניתן לשימוש רחב בתחומי עיבוד מתקדמים כמו סימון לייזר מדויק, שחרור לייזר, חריטת עומק בלייזר, חיתוך לייזר, ריתוך לייזר וכן למשטחים מרובי רמות, משטחים משופעים, משטחים גליליים, משטחים כדוריים ומשטחים מורכבים תלת-ממדיים.
יתרונות המוצר
● אינטגרציה
משולב במבנה יציב וקומפקטי עם סורק גלוואנו ثنائي מימדי מתקדם, יחידת מיקוד דינמית מהירה, קבוצת עדשות אופטיות, מראה שדה F-theta עם מיקוד אחורי וכו', המבנה יציב וקומפקטי, מסלול אופטי מדויק, חסימה טובה, מראה יפה ואיתחול נוח.
● יציבות גבוהה
בשימוש במבנה חסימה סגור ונעילת מעגל הגנה רב-רמות מפני הפרעות, בעל יכולת עמידה חזקה בפני הפרעות.
● דיוק גבוה
בשימוש באלגוריתם PID סגור מתקדם, רזולוציית בקרה של 16 סיביות, דיוק בקרה גבוה ואפקט עיבוד מדויק.
● ליניאריות גבוהה
בשימוש בטכנולוגיית פיצוי ייחודית לניוקיות, יש לו ניוקיות טובה בכל טווח הסימון הגדול כולו.
● בהלבנה בטמפרטורה נמוכה
בשימוש בטכנולוגיית חיישן אופטי-חשמלי בעל דיוק גבוה ובטכנולוגיית פיצוי אוטומטית למפלzes טמפרטורה מתקדמת, יש מפלzes טמפרטורת אפס מזערי, מפלzes טמפרטורת רווח ומפלzes טמפרטורה ארוך-טווח בעבודה ממושכת.
פרמטרי מוצר | ||
אורך גל הלייזר |
355 ננומטר / 532 ננומטר / 1064 ננומטר |
|
קוטר נקודת הפגיעה |
6 מ"מ / 7 מ"מ |
|
פתח קלט |
14 מ"מ |
|
אזור של עבודה |
לפי בחירת עדשת השדה |
|
עומק המיקוד בציר Z |
±30 מ"מ @עדשת שדה F160; ±40 מ"מ @עדשת שדה F254 |
|
זמן שגיאת מעקב |
0.2ms |
|
מהירות מקסימלית של מיקום |
75 רדיאן/שניה |
|
חזרתיות (RMS) |
4 מיקרורד |
|
סטיית הגבר |
50 חלקים למיליון לקלווין |
|
הטיית אפס |
30 מיקרורד לקלווין |
|
סחיפה ארוכת טווח במשך 8 שעות |
<0.1 מ"ר |
|
ספק כוח |
±15 וולט ישר / 10 אמפר |
|
פרוטוקול אות |
XY2-100 |
|
ממד |
230×108×116 מ"מ |
|
משקל |
4.32 ק"ג |
|
טמפרטורת פעילות |
25° צלזיוס ±10° צלזיוס |
|
טמפרטורת אחסון |
10−° צלזיוס עד 60° צלזיוס |
|
לחות אחסון |
≤75% ללא הקשה |
|
|
||
קומה 6, בניין B, בניין טכנולוגיית ונהי, מספר 7 רחוב הוייטונג, מחוז גואנגמינג, שצן, פרובינציית גואנגדונג
זכויות יוצרים © 2026 שנזחן Zbtk טכנולוגיה בעימ., יד. מדיניות הפרטיות
EN
