後方焦点調整式3Dスキャニングガルバノスキャナーは、多段面、傾斜面、円筒面、球面および複雑な3D形状表面などに対して、レーザー精密マーキング、レーザー浮彫り、レーザー深彫り、レーザー切断、レーザー溶接などのハイエンド加工分野で広く使用できます。
製品の利点
● 統合
高級2次元スキャニングガルバノスキャナ、高速ダイナミックフォーカシングユニット、光学レンズ群、リヤフォーカスF-θフィールドミラーなどを高度に統合しており、コンパクトで安定した構造、精密な光学経路、優れた密封性、洗練された外観、取り付けの容易さを備えています。
● 高い安定性
密封シールド構造と多段階干渉防止保護回路を採用しており、強い電磁干渉に対する耐性を持っています。
● 高精度
先進的なクローズドループPIDアルゴリズムを採用し、16ビット制御分解能により、高い制御精度と精細な加工結果を実現しています。
● 高直線性
独自の直線性補正技術を採用しており、大面積マーキング範囲全体にわたり良好な直線性を維持しています。
● 低温漂白
高精度光電センサ技術および先進的な温度ドリフト自動補正技術を採用しており、ゼロ点の温度ドリフト、ゲインの温度ドリフト、長期使用時の温度ドリフトが極めて小さいです。
製品パラメータ | ||
レーザー波長 |
355nm／532nm／1064nm |
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入射スポット径 |
6mm／7mm |
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入力開口部 |
14mm |
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作業領域 |
フィールドレンズの選択に応じて |
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Z軸焦点深度 |
f160フィールドレンズ時：±30mm；F254フィールドレンズ時：±40mm |
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追跡誤差時間 |
0.2ms |
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最大定位速度 |
75rad／s |
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繰り返し精度 (RMS) |
4μrad |
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ゲインドリフト |
50ppm／K |
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ゼロドリフト |
30μrad/K |
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8時間における長期ドリフト |
<0.1mrad |
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電源 |
±15VDC／10A |
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信号プロトコル |
XY2-100 |
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寸法 |
230×108×116 mm |
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重量 |
4.32 kg |
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動作温度 |
25°C ±10°C |
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保管温度 |
–10°C～60°C |
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保管湿度 |
75％以下（結露なし） |
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